解決方案
成為裝備領(lǐng)域更具價值的企業(yè)
全部分類
X12
發(fā)布時間：
2022-08-15 08:50
1:更高效---UPH up to 21K/H (基于500*500um晶片) 。
2:更智能---基島、膠點(diǎn)、固前、固后自動檢測。
3:更快捷---換型快捷，無需更換托板、壓板、軌道。
4: Wafer---12"兼容8"。
5: LF---長180~300mm、 寬28~ 100mm、厚0.1 ~ 1.0mm。
6:. 上料---料盒、料片兼容。
7: Mapping---支持單bin及多bin， 自動記憶參考點(diǎn)、自動搜索起點(diǎn)。
|8: 數(shù)據(jù)統(tǒng)計---生產(chǎn)信息、統(tǒng)計信息。
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