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半導(dǎo)體主要的測試環(huán)節(jié)：WAT、CP、FT
2023-12-25 17:20
WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Scribe Line）測試鍵（Test Key）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。CP（Circuit Probing）也叫“Wafer Probe”或者“Die Sort”，是對整片Wafer的每個Die的基本器件參數(shù)進(jìn)行測試，例如Vt（閾值電壓），Rdson（導(dǎo)通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，把壞的Die挑出來，會用墨點（Ink）標(biāo)記，可以減少封裝和測試的成本，CP pass才會封裝，一般測試機(jī)臺的電壓和功率不高，CP是對Wafer的Die進(jìn)行測試，檢查Fab廠制造的工藝水平。CP測試程序和測試方法優(yōu)化是Test Engineer努力的方向。FT（final test）是對封裝好的Chip進(jìn)行Device應(yīng)用方面的測試，把壞的chip挑出來，F(xiàn)T pass后還會進(jìn)行process qual和product qual，F(xiàn)T是對package進(jìn)行測試，檢查封裝造廠的工藝水平。
總而言之，WAT是在晶圓制造過程中進(jìn)行的測試，通過對Die與Die之間Scribe Line Test Key電學(xué)性能的測試，來監(jiān)控Fab制程的穩(wěn)定性；CP測試是制造完成后，封測之前進(jìn)行的電學(xué)測試，把壞的Die標(biāo)記出來，減少封裝的成本；FT是Die切割，打磨，封裝后進(jìn)行器件功能性的測試，可以評價封測廠的封裝水平，只有所有的測試都通過后，才可以應(yīng)用到產(chǎn)品上。
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